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换主板的危险性很大，就好比要换心脏。现在的智能手机都是一体的，苹果手机屏幕和主板也是一起的，操作换主板的难度很大，往往可能造成手机芯片本身的损坏。所以手机屏幕坏了以后换的话需要很多的成本，所以不建议换主板。
手机主板上主要有三大部分：
1.基带部分
基带芯片和电源管理芯片：负责编码的
2.射频部分
射频处理器和射频功放：负责把信号传出去，和信号收进来
3.其他部分
CPU 内存 各种控制器（触屏 蓝牙 WIFI 传感器 等等）。还有一些麦克风 听筒 扬声器 摄像头 显示屏幕的接口等等
这些东西都焊接在了一个电路板上，整个板子叫手机主板
细的东西还有好多，但是大体我都说出来了
您可以到百度查查详细的
不能通用。
由于iphone6Splus针对iphone6plus进行了多项升级（压感屏，2代touch，电池容量不同等），因此手机内部结构有变动，主板不能互换。
两者区别：
1.机身不同
6s采用全新的7000系列铝合金，相比于iPhone 6的6063铝合金，强度会有明显提升，拒绝易弯。
6s Plus长宽增加0.1mm，厚度增加0.2mm，整机重量增加20g。
2.背部标识不同
6s首次在机身背面印上“s”字样。IMEI码与4、4s一样印在卡托上。
3.机身边缘不同
开始拆机，6s Plus边缘增加了泡棉胶，提高了屏幕和机身的稳定性密闭性，也增加了拆机难度。
4.屏幕不同
因为3D Touch模块的增加，整个屏幕增厚变重。正是它主要影响了手机尺寸与重量。
结构上，背光模组后增加一层钢片，在背光和钢片之间放置了3D Touch Sensor。实测屏幕模组厚度增加0.73 mm，重量相应增加了20g左右。
5.电池不同
6s Plus电池最直观感受是变薄，重量变轻。屏幕的增厚，通过牺牲电池(厚度减小0.47mm)控制机身尺寸。做薄电池腾空间，电池容量减小了165mAh，但能量密度有一定提升。
6.SIM卡槽不同
6s Plus的SIM卡槽弹出机构，与主板的SIM插槽集成在了一起，略微凸出主板，整体为塑料材质。这样做可能存在两个隐患，一是拆解不小心可能折断，二是损坏后只能更换整个卡槽。
1.手机最贵的就是主板。
2.可以自己进行更换，但是更换以后指纹无法配对所以无法使用了。
3.售后价格相当高，而如果自己更换则需要购买主板，价格也相当高昂。
理论上是不可以的，因为苹果6系列跟苹果8系列的硬件配置不一致，机子的功耗也不一样，就算把芯片更换过去，6p的芯片未必带的动8p，甚至会发生卡顿等现象。
不一样的，
这是2个不同型号的手机，内部主板的大小、接口位置、比例并不相同，并不能互换主板，如果主板坏了，原先是什么型号的手机就需要换什么样的主板。
不知多少钱????你为什么不是整机换呢